В течение последующих десяти лет Китай способен существенно уменьшить дефицит высокотехнологичных микросхем за счет наращивания собственного производства, но сохранение зависимости от импортного оборудования для литографии продолжит являться основным сдерживающим фактором на пути к полуавтономности в сфере полупроводников. К данному заключению пришли эксперты из Goldman Sachs.

Согласно оценкам финансовой организации, нехватка пластин, произведенных по передовым технологиям 7 нм и ниже, может снизиться с 92% в 2025 году до 34% к 2035 году. К этому моменту Китай сможет выпускать приблизительно 410 000 таких пластин ежемесячно при внутреннем спросе около 619 000 единиц.

Прогнозируется, что в период с 2025 по 2035 год производство передовых пластин в Китае будет демонстрировать среднегодовой рост в размере 46%, тогда как спрос увеличится примерно на 17% ежегодно. Значительная часть новых производственных мощностей, согласно прогнозам Goldman Sachs, появится благодаря расширению деятельности Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), крупнейшего контрактного производителя полупроводников в Китае.

По оценкам аналитиков, в период с 2026 по 2031 год компания SMIC планирует наращивать ежемесячное производство пластин передовых технологических процессов на отметке от 30 000 до 50 000 единиц. В дальнейшем, до 2035 года, прогнозируется увеличение производства примерно в 20 000 пластин каждый месяц ежегодно.

Параллельно ожидается повышение объема выпуска годных микросхем. Согласно расчетам Goldman Sachs, данный показатель для SMIC увеличится с 23% в 2026 году до 50% к 2030-му и достигнет 75% к 2035 году. Для сопоставления, тайваньская компания TSMC начала серийное производство чипов с техпроцессом 7 нм в 2018 году, а процент годных кристаллов, зависящий от конструкции и размера кристалла, может превышать 90%.

После введения американских санкций против Huawei в 2020 году, которые повлекли за собой потерю компанией доступа к производственным ресурсам TSMC, Китай активизировал усилия по развитию собственного полупроводникового сектора. Несмотря на дальнейшие ограничения со стороны США, касающиеся экспорта оборудования для изготовления микросхем, компания SMIC смогла в 2023 году представить 7-нм процессор для Huawei.

По информации, предоставленной Goldman Sachs, доля Китая в мировом производстве полупроводниковой продукции достигла около 70% по объему выпуска в июне, что является значительным увеличением по сравнению с показателем в 38%, зафиксированным в январе 2010 года. Тем не менее, разрыв сохраняется и по стоимости произведенных чипов.

Инвестиции в китайскую полупроводниковую индустрию продолжают расти. По прогнозам Goldman Sachs, капитальные затраты предприятий этого сектора будут увеличиваться двузначными темпами, достигнув уровня в 82 миллиарда долларов к 2030 году. Это на 79% превышает предыдущую оценку банка, представленную годом ранее.

Аналитики объясняют увеличение инвестиций растущим спросом на технологии искусственного интеллекта, формированием национальной полупроводниковой инфраструктуры и стремлением к использованию более современных чипов, передовых технологий упаковки и памяти.

Рынок оборудования для производства кремниевых пластин в Китае, по прогнозам Goldman Sachs, достигнет объема в 53 миллиарда долларов к 2027 году. При этом доля отечественных производителей по стоимости оборудования может составить 38% в 2028 году, что выше показателя предыдущего года (26%).

Китайские предприятия наращивают объемы производства оборудования для травления и нанесения материалов, а также осваивают такие области, как ионная имплантация, контроль качества и метрология. Тем не менее, наиболее значительная трудность сохраняется в сфере литографии – важнейшего этапа создания современных микросхем.

Несмотря на усилия, предпринимаемые Китаем, он продолжает оставаться в значительной степени зависимым от нидерландской компании ASML в вопросах приобретения оборудования для глубоко-ультрафиолетовой литографии (DUV), причем поставки определенных моделей этих систем находятся под влиянием американских ограничений на экспорт. Более того, китайским предприятиям закрыт доступ к передовым установкам экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), выпускаемым компанией ASML.

Shanghai Micro Electronics Equipment Group, государственная компания, занимающаяся разработкой собственных передовых литографических систем, на данный момент значительно уступает зарубежным лидерам отрасли. В связи с этим, даже при быстром увеличении внутреннего производства, именно литография может стать основным препятствием для достижения Китаем полной технологической самодостаточности.