Разработан инновационный метод изготовления многослойных микрочипов

Новости МирТесен

Саудовские ученые представили новую технологию производства многослойных микрочипов, которая позволяет совмещать обычные элементы интегральных схем с новыми материалами. Данное решение дает возможность создавать устройства с широким спектром функций, такие как датчики и гибкие электронные устройства.

В индустрии микропроцессоров долгое время уделялось внимание уменьшению размеров транзисторов и повышению плотности их расположения. Однако физические ограничения, связанные с квантовыми эффектами, делают дальнейшее развитие в этом направлении экономически нецелесообразным. В связи с этим, эксперты рассматривают альтернативные решения, в том числе использование многослойных микросхем.

Ранее создание многослойных структур было невозможно без ограничением в два уровня, поскольку возникали сложности, связанные с совместимостью используемых материалов и повреждением нижних слоев в процессе высокотемпературной обработки. Разработчики новой технологии смогли решить эти проблемы, уменьшив температуру нагрева при производстве чипов до отметки ниже 150 °C и повысив качество поверхности слоев.

Саудовские исследователи сообщили об успешном изготовлении более ста гибридных микрочипов. Каждый из них включает в себя 41 слой, состоящий из различных материалов, объединенных в шесть уровней транзисторных структур. Полученные устройства прошли успешные испытания, в результате которых были созданы прототипы энергонезависимой памяти и логических схем, показывающих высокую эффективность и низкое потребление энергии.

Благодаря этому достижению открываются перспективы для разнообразных применений, таких как Интернет вещей (IoT), медицинские приборы и системы контроля экологической обстановки. Разработанная технология позволяет существенно увеличить возможности электронных компонентов, оптимизировать энергопотребление и сократить габариты устройств.